专题文章：半导体行业市场和需求分析（AMT 陈景链）

 电子信息产品得到了广泛应用，远程教育、远程医疗、电子商务、电子政务、电子娱乐正在进入国民日常工作和生活，不仅极大地丰富了人民的精神生活和物质生活，而且带动了与电子信息产业相关服务业的蓬勃兴起；信息产业和信息技术所具有的高渗透性、高增长性推动了我国传统产业的改造及产品的升级换代。我国电子信息产业已经成为加速我国信息化建设，实现以信息化带动工业化战略发挥着强大的引擎作用。

上海集成电路行业协会理事长，中国科学院院士邹世昌教授分析认为：“我国集成电路市场的年增长率约为30％。”2001年我国集成电路市场约为1200亿人民币，消耗集成电路数262亿块，而国内生产只能提供其中的15.6％，其余全部依靠进口。到2005年，我国集成电路市场将达3300亿人民币。即使再建成10条以上的生产线，也只能满足25％的市场需求。据信息产业部提供的数字，2001年世界半导体市场收入下滑31.7％，但中国半导体的投资却增长了113％。

电子产品发展呼唤我国芯片设计、制造产业快速发展

加入WTO，随着外商投资的增长和生产的转移，国内电子元件生产和市场需求的增长高潮已到来。2002年国内市场电子元件的直接进口额有可能超过170亿美元，同比增长28.6%；出口由下降转为高速增长，全年出口创汇有可能超过126亿美元，同比增长23.6%。 2002年，国内电子元件产销量虽已转入高速增长，但由于销售价格的大幅度下降，全年多数企业的销售收入仅与2001年持平。而由于出口净增近25亿美元，进口净增近40亿美元，国内电子元件的市场容量达到310亿美元，同比增长24%。2003年国内电子元件的生产和市场需求将继续保持高速增长，市场容量达350亿～370亿美元，同比增长16%～20%。国内通用电子元件的生产量已占世界相当分量。近年来，除引线型产品已为世界的主要生产地之外，片式电子元件的发展几乎是翻番增长的。

各地政府各部门扶持电子信息产业发展的积极性空前高涨，为产业发展创造了良好的宏观环境和商机。北京申奥成功拟投入700亿元用于基础设施建设，西部大开发投入3000亿元建设十二个大工程，今年只完成300亿元。推动信息化、把信息产业作为支柱产业给予支持，给电子信息产业带来商机。电子信息产业相对集中的沿海8个省市——京、津、沪、鲁、苏、浙、闽、粤的工业总产值、销售收入、利税分别占全行业的84%、85%、86%，继续保持快速发展，拉动行业增长26个百分点。但西部地区以30.4 %的发展速度超过全行业的平均水平发展。

随着“西部大开发”战略的实施以及电子信息产业结构的进一步调整，中西部地区的电子信息产业将得到比较快的发展。从今年各省市拉动电子信息产业经济增长的情况看，西部一些地区对经济增长的贡献率在不断提高，西部市场正在崛起。

电子信息生产及消费产品的稳步快速发展为半导体产业创造了巨大的发展前景。半导体产业包括三大产业群：IC设计公司（Fabless）、加工厂（Foundry）和封装测试厂。其中IC设计以人为主，是脑力密集型的产业。加工厂是资金密集、技术密集、高进入障碍的产业。下游的封装测试厂相比之下是中等投资密度和风险的产业。如何平衡发展我国半导体产业，提升产业竞争力和总体盈利水平是我国目前面对的严峻挑战。

产业外资进入增速

截止2001年底，我国信息产业吸收外资总额已超过700亿美元，设立外商投资企业1万多家，外商独资和合资企业合计已占总量的15%，外资企业已成为我国电子信息产业的重要组成部分，2001年其工业总产值、销售收入、工业增加值和出口额已分别占全行业的57%、57%、45%和75%。今年以来外商投资力度又进一步加大，全球500强企业中已有400多家在华设立了办事机构、生产企业或研发机构，跨国公司的独资企业大量涌现。据日本新闻社和日经研究所调查表明，日本制造业将有一半的企业准备在三年内将生产线移往海外，其中71%的企业将中国作为首选之地。我国电子基础产品与发达国家相比主要还存在以下几方面的差距和问题：自主创新能力差，开发能力薄弱，原创东西少；产品技术水平低，以中低档产品为主；生产规模小，分散重复现象严重；产业结构、产品结构不合理；生产技术和生产手段落后，企业生产效率低；对市场需求的预测和判断性差；资金来源单一，贷款难，信誉差；管理水平低，著名品牌少。

根据有关资料，近年来已进入中国市场的跨国公司大都扩大了投资规模并制定了在中国长期发展的战略，从降低成本和充分利用中国本地技术和人才资源两方面考虑，确保生产与研发的一体化，在中国建立规模化的生产和研究开发基地。中国市场已成为全球竞争的一大焦点。鉴此，中国电子信息产业和通信企业要实现高速持续增长必须面对一个更为严酷的竞争环境。

产业低端发展迅速

我国的半导体产业集中在中、下游的芯片制造阶段。环上海的长三角地区是目前芯片制造投资最密集的地方。内地目前拥有4条已经投产的8英寸0.35微米以下的芯片生产线：中芯国际一厂和二厂，华虹NEC和位于天津的摩托罗拉。其中三条线在上海。此外长三角地区在建的8英寸芯片厂还有上海宏力半导体、上海贝岭、上海先进半导体、苏州和舰科技以及预期的台积电。

目前代表我国半导体制造最先进技术的中芯国际，绝大部分芯片产品都出口。出口的芯片有相当一部分被再次加工后，重新进口。一个圈子绕下来，利润留在国外，国内工厂所得的只是低廉的浅层技术加工费。“国内市场很大，可我们的客户群集中在日本、美国。内销很少，主要是国内的技术落后，设计公司刚刚起步，需要一个学习、了解的过程。”中芯副总经理谢志峰解释道。

发达国家半导体发展的趋势是把芯片制造转移到国外，本国则大力发展盈利能力高的IC设计公司。

中芯国际提供的资料显示，从技术含量来讲，国内70％以上的公司还在使用0.35微米及以上的制程工艺，与世界一流的代工厂相差好几个时代。

产业高端压力巨大

2000年，国内整个设计业只有1亿美元的产值，占国内半导体市场的1％，国际市场的0.8％。时至2004年，我国半导体产业高端企业仍然没有显著发展，根本原因在于缺乏自主知识产权，没有独立下单投片的能力，所以只能接别人的设计和订单代为加工。2002年上半年，据对上海36家芯片设计企业的统计，这些设计公司的总产值不到2亿人民币。其中产值超过500万的只有15家，能独立下单的不足10家。

目前我国集成电路的主力队伍之一———六大主要芯片制造厂：华越（1980年成立）、上海贝岭（1988）、无锡华晶（1989）、北京首钢日电（1991）、上海先进（1995）、上海华虹NEC中（1997），有五家在长三角地区。据恒和顿数据提供的数据，这些企业十几年来加起来只取得了6项自主知识产权。专利的数量与质量是衡量企业、地区或国家集成电路实力的重要指标。专门从事专利数据研究的恒和顿数据科技有限公司提供本报数据，在IC领域，中国申请的专利数仅占世界的1.74％。在中国，该领域专利圈地最多的是日本占43.5％，其次是美国15.8％和韩国13.9％，本土的申请仅为8％。

相比之下，美国在1990到2000年的10年间，IC设计公司增加了将近10倍；总市值增加了125倍；营业额的年增长率是半导体工业的3倍。

IT产品进口关税在2002年发生了很大的变化，其中电子元件中实施零关税的有通信用电声器件、片式钽电容器、电阻器电位器、4层以下印制电路板、压电晶体、混合集成电路等20项，其他产品进口关税也都有大幅度的降低。而且，随着中国越来越成为全球电子信息产品的加工基地，这些将进一步促进电子元器件进口和国内电子元器件先出口再转进口的供应配套格局，这将加剧国内市场国际化和国内竞争国际化。

总的来说我国现在还处于用市场换技术，以利润换技术的阶段。国内庞大的、多层次的半导体产品消费市场已经形成，并继续快速增长中。面对巨大商机，我国半导体产业的首要任务就是尽快提升技术水平，大力发展自主知识产权。我们应该肯定国内IC代工企业目前的发展状况，但是我们看重的不应该是代工企业大量芯片出口赚得的一点点利润，我们寄希望IC代工企业的发展能培育和带动IC设计公司的发展。台湾当初也是先经历了IC代工生产阶段，然后IC设计获得了发展，目前台湾成为了仅次于美国的IC设计地区。