机遇之年寻商机

机遇之年寻商机

－－“2003年中国半导体市场论坛”在上海举行

叶林海

“今年，中国半导体市场迎来了难得的发展机遇，中国电子信息产业发展研究院（CCID）致力于为整个行业、市场及政府部门提供各种信息服务。”中国半导体行业协会常务副理事长许金寿于3月25日在上海“2003年中国半导体市场论坛”上道出了CCID和中国半导体行业协会（CSIA）共同举办这次论坛的初衷。

就中国半导体市场快速发展的原因，信息产业部电子信息产品管理司集成电路处关白玉处长指出：“巨大的市场需求和技术的高速发展是推动我国集成电路发展的直接动力。电子信息产品制造业中各类电子整机设备的快速发展对集成电路的迫切需求是集成电路的市场所在。”

谈及中国集成电路市场的现状和发展趋势，作为本次论坛的具体承办方，赛迪顾问股份有限公司副总裁王鹏在论坛上告诉记者：“企业创新能力弱、核心技术受制于人、进出口结构不合理、高端设计及管理人才缺乏、产业链不够完善、政策落实不力等已成为中国集成电路市场发展的制约因素。而IC卡和汽车电子、数字消费电子、移动通信、HDTV将成为下一轮集成电路市场需求的动力。”因此，他建议有关厂商：“市场突破来自于应用创新。市场机会在于高效率和专业化。”

国际著名的上游设计厂商LSI Logic公司和国内知名整机厂商代表应邀出席本次论坛。LSI Logic公司中国区总经理杨飞向来宾展示了消费类电子、通讯和存储元件等应用领域先进的解决方案。

由整机制造反观集成电路产业的发展，联想集团笔记本电脑事业部总经理夏 则表示：“中国笔记本电脑市场在未来几年将呈高速发展态势，成为IT业的一大亮点；无线互联将极大地推动笔记本等个人信息平台应用的发展；移动互联、移动存储、移动办公应用、移动数据安全等个人信息应用会快速发展；因此，个人信息平台发展的多元化和个性化将会导致功能模块和系统级部件的多元化和定制化。”

至于整机制造商如何与芯片设计商合作，海信集团技术中心副主任刘卫东强调：“信息家电需要的SOC是芯片设计的主要市场之一。芯片设计者和整机制造商之间有两种有效的合作模式，即共担风险的应用合作模式与IC设计早期介入的战略合作模式。”

作为IC China 2003的重要组成部分，在本次论坛上，根据赛迪顾问对2002年中国集成电路设计产业的深入研究和评选，杭州士兰微电子股份有限公司、深圳市国微电子股份有限公司和北京神州龙芯集成电路设计有限公司分别被授予“年度成功企业”、“年度成长最快企业”和“年度创新企业”奖。

本文原载于中国计算机报