我国集成电路产业发展初成新格局

我国集成电路产业发展初成新格局

－－需求强力拉动 人才炙手可热

贺宏良

3月24～26日，由中国半导体行业协会和中国国际贸促会电子信息行业分会联合举办的2003年中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2003)在上海开幕。原全国政协副主席胡启立到会并宣布大会开幕。信息产业部副部长苟仲文到会并致辞。来自国内外的300多家半导体企业展出了他们的新产品、新技术，显示出了中国半导体产业的勃勃生机。

在大会致辞中，苟仲文副部长指出，目前，我国集成电路产业已初步形成了由10多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司（中心）、若干专用材料及设备制造企业所组成的，设计、制造、封装、测试和设备材料共同发展，具有一定规模、面貌一新的产业发展格局。苟仲文说，我国信息产业要实现跨越式发展，成为信息产业大国和强国，就必须突破集成电路技术及产业这一制约我国信息产业和信息化事业的瓶颈。要大力营造良好的发展环境，加强政策支持，加快产业重组，建设产业园区，增强设计开发和芯片制造能力。以芯片设计作为突破口，大力发展设计业。以芯片制造业为重点，带动封装业上规模。同时，还应加强人才培养，积极拓展融资渠道，建立产业技术创新体系，推动我国集成电路产业实现跨越式发展。

在同期举办的行业峰会上，信息产业部电子信息产品管理司司长张琪指出，通信、家电、计算机、数字3C等重点整机产品的快速发展，对我国IC产业提出了巨大的市场需求，带动了配套IC、元器件、专用设备业的发展，形成了上下游产品相互依存、协调发展的新局面。张琪认为，移动无线互联网及其应用所形成的巨大产业，以及个性化的移动多媒体信息终端产品，数字3C新型电子产品，各类计算机应用系统设备及嵌入式智能产品，将使IC与整机密切结合，对专用芯片及SOC系统级芯片产生巨大需求，将推动IC设计业的快速发展，并有效地延长其价值链。

我国集成电路产业发展形成的良好新格局，无疑对新型人才提出了很高的要求。3月24日，由北京市政府和Cadence系统公司联合投资建立的我国大型集成电路人才培训基地——中关村Cadence软件设计技术学院宣布成立。该学院一期投资超过3亿元，每期将招收1000名学生。Cadence系统公司和Sun公司表示将为学院设立三年总金额为6万美元的奖学金项目。该学院的成立，将进一步缓解我国IC人才短缺的现状。

本文原载于中国计算机报