美国ANSI或DOD认可的IPC标准（军事）

美国ANSI或DOD认可的IPC标准

刘涌

现将美国ANSI或DOD认可的IPC标准介绍如下：

1.IPC－SM－840C修订版1  永久性焊接掩模的鉴定和性能
2.IPC／JPCA－4104  高密度互连和微型通孔材料的规范
3.IPC－7095  BGA的设计与装配工艺
4.IPC－HDBK－001  补充J－STD－001的焊接的电气与电子组件的要求手册与指南
5.IPC－D－356A  数字式裸板电测试信息
6.IPC－SM－782  修订版1与2 表面安装与焊接区图(Land Pattern)标准
7.IPC－1131 IT  PWB制造商导则
8.电热工艺设备的自愿性安全标准
9.IPC－2221  修改版1印制板设计的一般标准
10.IPC／JPCA－2315  高密度互连的设计导则
11.IPC－2511A  产品制造描述数据与转移方法实施的通用要求
12.IPC－2531  标准诀窍文档格式规范
13.IPC－2615  印制板尺寸与容差
14.IPC－6011  印制板的通用性能规范
15.IPC－6012A  刚性印制板性能规范
16.IPC－6015  有机多芯片组件结构的性能规范
17.IPC－6018  微波终端产品电路板检验与试验
18.IPC－7525  模板设计导则
19.IPC－7912  印制板组件的DPMO的计算与制造指标
20.IPC－9252  非普及印制板的电测试导则与要求
21.IPC－2221  印制板设计的通用标准
22.IPC－2223柔性印制板的截面设计标准
23.IPC－6012  刚性印制板的鉴定与性能规范
24.J－STD－003A  印制板的可焊性测试
25.J－STD－027  倒装片或芯片级配置的机械外形标准
26.IPC－CC－830B  印制板组件用电绝缘化合物的鉴定与性能
27.IPC－2515  裸板产品电测试数据描述的分段实施要求
28.IPC－2517  组件内电路测试数据描述的分段实施要求
29.IPC－2518  部件目录产品数据描述实施的分段要求
30.IPC－9199  SPC质量定额
31.IPC－SMEMA－1  设备接口规范
32.J－STD－004A  焊剂要求
33.J－STD－006A  电子级焊接合金以及电子焊接应用的用焊剂与不用焊剂的固体焊料的要
求
34.J－STD－029  倒装片、芯片级封装、BGA以及其它表面安装封装应用的性能与可靠性
35.J－STD－032  球栅阵列突台和支柱的性能标准
36.IPC－FC－231D  用于印制线路的柔性基本介质
37.IPC－FC－241D  用作覆盖片和柔性印制线路和柔性键合薄膜的粘结剂涂复的介质薄膜

38.IPC－DR－572A  印制电路板的钻孔导则
39.IPC－2221  修订2印制电路板设计的通用标准化
40.IPC－4101A刚性与多层电路板基材规范
41.IPC－4103高速／高频互连用塑料衬底包层与非包层的规范
42.IPC－6018  微波终端产品电路板的检验与试验
43.IPC－7071  元件安装的一般要求
44.IPC－7072  镀通孔元件安装的截面要求
45.IPC－7073  标准SMT元件安装的截面要求
46.IPC－7078  倒装片元件安装(直接芯片粘接)的截面要求
47.IPC－7530  成批焊接(波峰和再流焊)程序的温度剖面导则
48.IPC－9193  用于印制板和互连结构制造的SPC实施要求
49.IPC－9701  表面安装焊接连接的鉴定与性能试验方法
50.IPC－9850  表面安装设备性能表征
51.J－STD－002B  元件引线、端子和金属线的可焊性试验
52. IPC－HDBK－005  焊膏手册
53.J－STD－030  倒装片和其它微型封装的填充材料的选择与应用
54.J－STD－005A  焊膏的要求
55.J－STD－020B  塑封集成电路表面安装器件的潮气／再流焊敏感度分类
56.J－STD－031  球栅阵列和其它高密度技术的机械外形标准
57.J－STD－033A潮气敏感的非气密性固态表面安装器件的封装与搬运
58.IPC－SA－61A焊接后半水溶液清洁手册
59.IPC－D－316A  高频设计导则
60.IPC－D－317B  利用高速技术的电子封装的设计导则
61.IPC－DR－570  印制板的1／8直径手转硬合金钻孔的一般规范
62.IPC－HDBK－830  保形涂复手册
63.IPC－TF－870A  聚合物厚膜印制板的鉴定与性能
64.IPC－2141A  受控阻抗电路板与高速逻辑设计
65.IPC－2226  高密度阵列或外围带引线元件安装结构的设计标准
66.IPC－2571  产品定义交换的一般要求
67.IPC／WHMA－A－620  电子金属线硬度和电缆的可接收性
68.IPC－4552  电子互连的镀金
69.IPC－4902  印制板的插入的无源器件的材料规范
70.IPC－4563  印制板用树脂涂复的金属箔
71.IPC－7074  小节距和高引脚数元件安装的截面要求
72.IPC－7075  高引脚数面阵元件安装的截面要求
73.IPC－7076  芯片级和芯片尺寸元件安装的截面要求
74.IPC－7077  线焊裸芯片元件安装的截面要求
75.IPC－9192  用于印制电路板互连基材的统计过程控制(SPC)的实施
76.IPC－9194  用于印制电路板组件制造的统计过程控制(SPC)的实施
77.IPC－7526  模板和误印制电路板清洁手册